LED ပက်ကေ့ချ်၏ တည်ဆောက်ပုံ အမျိုးအစားများ

LED ထုပ်ပိုးမှုအတွက် ပုံမှန်ဖွဲ့စည်းပုံ နှစ်မျိုး၊ Lateral Chip LED နှင့် Flip Chip LED တို့ရှိသည်။ 

အသုံးအများဆုံး LED ချစ်ပ်ဗိသုကာသည် LED ပါ ၀ င်သည့်ရုပ်ပစ္စည်းအလွှာ၏အောက်ခြေတွင် substrate ရှိသောဘေးဘက်ချစ်ပ်ဖွဲ့စည်းပုံဖြစ်သည်။

ထုပ်ပိုးမှုအဆင့်တွင် ဝါယာကြိုးချည်နှောင်မှုများ လိုအပ်သော အလွှာအစည်း၏အပေါ်ဘက်တွင် ချပ်ပြားတည်ဆောက်ပုံတည်ဆောက်ပုံတွင် လျှပ်စစ်အဆက်အသွယ်များရှိသည်။ နည်းပညာသည် ရင့်ကျက်ပြီး ကုန်ကျစရိတ် အလွန်နည်းသောကြောင့် ပါးစပ်ချစ်ပ်ကို တွင်တွင်ကျယ်ကျယ် အသုံးပြုပါသည်။ သို့သော် ၎င်း၏ အားသာချက်မှာ အပူပြဿနာဖြစ်သည်။ p နှင့် n လျှပ်ကူးပစ္စည်းများသည် LED ၏တစ်ဖက်တည်းတွင်ရှိနေသောကြောင့်၊ လက်ရှိလူစုလူဝေးဖြစ်ပေါ်နိုင်ခြေရှိပြီး နီလာအလွှာ၏အပူရှိန်အားနည်းမှုကြောင့် အပူပျံ့ခြင်းမှာ ပြင်းထန်စွာ ဟန့်တားထားသည်။ ရေရှည်အသုံးပြုနေစဉ်တွင်၊ ညံ့ဖျင်းသောအပူရှိန်ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အပူချိန်မြင့်မားမှုသည် ဆီလီကာဂျယ်၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ထုတ်လွှင့်မှုကို ထိခိုက်စေပြီး optical output power ကို ကြီးမားစွာ လျော့နည်းစေသည်။

 

Flip-chip ဒီဇိုင်းသည် IC လုပ်ငန်းအတွက် နှစ်ပေါင်းများစွာ အသုံးပြုလာသော်လည်း LED စက်မှုလုပ်ငန်းအတွက် နည်းပညာအသစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ LED သည် အလင်းထုတ်လွှတ်သော မျက်နှာပြင်အဖြစ် အသုံးပြုသည့် အလွှာနှင့် လှန်လိုက်သည်နှင့် အောက်ခြေသည် အထုပ်ထဲသို့ တိုက်ရိုက်ဝင်ရောက်နိုင်သော contactson ဖြစ်သည်။

.

lateral ချစ်ပ်ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် နှိုင်းယှဉ်ကြည့်လျှင် flipchip တည်ဆောက်မှုတွင် အားသာချက်အနည်းငယ်ရှိသည်။

Flip Chip တည်ဆောက်မှု အတွက် ချည်နှောင်ထားသော ဝါယာကြိုးများ မလိုအပ်ပါ၊ ဘေးဘက် LED ချစ်ပ်ဗိသုကာအတွက် ချည်နှောင်ထားသော ဝါယာများ လိုအပ်ပါသည်။

 

Flip Chip သည် ချစ်ပ်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။ လျှပ်စစ်အဆက်အသွယ်များနှင့်အတူ၊ ချစ်ပ်မျက်နှာပြင်သည် အလင်းထုတ်လွှတ်ရန် ပိုမိုရရှိနိုင်သောကြောင့် ပိုမိုတောက်ပမှုကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်

 

Flip Chip သည် ပိုမိုမြင့်မားသော လျှပ်စီးကြောင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး နီလာမှတစ်ဆင့် အပူပျံ့ခြင်း မရှိသောကြောင့် တောက်ပမှုကိုလည်း ပေးစွမ်းနိုင်ပါသည်။

 

သေးငယ်သော LEDs များ ဥပမာ၊ micro LEDs များသည် ၎င်း၏ ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော ဒီဇိုင်းကြောင့် Flip chip ဖြင့် ပြုလုပ်နိုင်သည်။